近期，在AI算力需求持续扩张的背景下，通信与电子板块再次成为市场关注的核心方向。全球大型科技公司资本开支维持高位，AI基础设施建设正在从“训练驱动”逐步向“训练+推理并重”阶段演进，产业链景气度也持续由上游芯片向网络、光通信、电源散热以及先进封装等环节扩散。从产业趋势看，海外云厂商近期披露的资本开支指引整体超预期，显示AI相关投入尚未出现放缓迹象。

通信板块方面，光模块、高速交换机及数据中心光纤等方向景气度依然较高。随着800G光模块进入放量阶段，1.6T产品也开始逐步导入，单机柜带宽密度提升带动光连接价值量持续增长。同时，AI集群规模扩大后，网络架构复杂度显著提升，交换机端口升级、光纤用量增长以及CPO、OCS等互联方案需求同步受益。特别是在超大规模AI集群建设过程中，网络性能已成为影响算力利用率的重要因素，网络互连方案的重要性日益凸显。

电子板块方面，GPU功耗持续提升，高功率供电、液冷散热、铜连接等环节需求快速增长；先进封装、PCB、高多层CCL等领域也持续受益于AI服务器性能要求的提升。从产业链反馈来看，目前部分关键环节仍存在一定供给瓶颈，例如先进封装产能、高端电子布、高端铜箔以及其他高速材料等，高景气下的供需不平衡持续推升相关板块的盈利能力。

值得关注的是，本轮AI产业周期与过去互联网资本开支周期存在明显差异。过去数据中心建设更多依赖通用云计算需求，而当前AI算力建设更强调高密度、高带宽、高能耗特征，因此产业链受益方向更加集中于技术壁垒较高的环节。与此同时，随着模型能力持续提升，推理侧商业化场景不断落地，AI基础设施投资有望从阶段性投入逐步转向长期化、常态化建设，这意味着行业景气度或具备更长持续性，产业链龙头标的有望迎来价值重估。

整体来看，我们认为AI算力产业仍处于中长期产业趋势向上的阶段。后续可重点关注三类机会：一是受益于AI基础设施持续扩张、具备较强业绩确定性的产业链龙头；二是当前仍存在供给瓶颈、具备较高盈利弹性的关键通胀环节；三是围绕高速互联、低功耗、高效率等方向展开的技术创新领域。随着AI从训练逐步走向大规模推理应用，通信与电子板块中具备核心技术能力和全球竞争优势的公司仍有望持续受益。